由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：淄博恒森耐火材料有限公司 | 申请日：2024-02-20 |
| 发明/设计人：杨潇;杨彬;王元花;刘文忠;杨钊;孙孜正 | 公开（公告）日：2024-04-26 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN117920964A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：B22D13/02 |
| 地址：255000 山东省淄博市淄川区昆仑镇奎二村北 | 分类号：B22D13/02;B22D13/10 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.05.14#实质审查的生效 2024.04.26#公开 |
| 摘要：本发明涉及离心铸造技术领域，公开了一种带有复合内涂层特钢浇注装置，包括铸造厢体，铸造厢体上安装有浇注通道，浇注通道的输出端布置有浇注槽，铸造厢体内安装有铸造模具，浇注槽远离浇注通道的一端伸入至铸造模具内，铸造厢体内安装有电机一，电机一的输出端连接有驱动轮一，驱动轮一用于驱动铸造模具沿其自身中轴线旋转，铸造厢体的外侧设有移动机构，移动机构的输出端安装有取料机构，移动机构用于驱动取料机构将铸造模具内的工件取出；本发明在铸造模具内设置可活动的凸起，通过凸起两种状态的切换，实现了自动化加工出带通孔的圆管工件，扩大了离心铸造设备加工产品的多样性。 |
| 主权项：1.一种带有复合内涂层特钢浇注装置，其特征在于，包括铸造厢体（1），所述铸造厢体（1）上安装有浇注通道（11），所述浇注通道（11）的输出端布置有浇注槽（12），所述铸造厢体（1）内安装有铸造模具（2），所述浇注槽（12）远离浇注通道（11）的一端伸入至铸造模具（2）内，所述铸造厢体（1）内安装有电机一（13），所述电机一（13）的输出端连接有驱动轮一（14），所述驱动轮一（14）用于驱动铸造模具（2）沿其自身中轴线旋转，所述铸造厢体（1）的外侧设有移动机构（5），所述移动机构（5）的输出端安装有取料机构（3），所述移动机构（5）用于驱动取料机构（3）将铸造模具（2）内的工件取出；/n所述铸造模具（2）为圆筒状构件，且所述铸造模具（2）靠近浇注槽（12）的端部设有收口结构，所述铸造模具（2）远离浇注槽（12）的端部可拆卸安装有挡板（23），所述铸造模具（2）的内壁涂覆有涂层，钢液进入到铸造模具（2）内后，钢液接触到旋转的铸造模具（2）内壁，冷却成型为圆管工件，所述铸造模具（2）的内壁上设有多个呈环形阵列布置的凸起（21），所述凸起（21）活动嵌设于铸造模具（2）上，在所述铸造模具（2）旋转离心阶段，所述凸起（21）从铸造模具（2）的内壁中伸出，在所述铸造模具（2）取料阶段，所述凸起（21）缩入至铸造模具（2）的内壁中。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-24 |
| 发明/设计人：闫不穷;阚云辉;王钢 | 公开（公告）日：2024-06-21 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118234114A |
| 代理人：贾凤仪 | 主分类号：H05K1/02 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：H05K1/02;G01D21/02;H05K1/18;H05K9/00;B01D46/681 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.09#实质审查的生效 2024.06.21#公开 |
| 摘要：本发明涉及传感器封装技术领域，具体公开了一种集成传感器的封装结构和封装方法，所述封装结构包括基板，所述基板上设置有若干基岛，相邻基岛之间均设置有预埋腔，所述预埋腔内阵列排布有若干预埋导电块，相邻预埋导电块之间设置有屏蔽隔板；在基板内设置预埋有多组预埋导电块的预埋腔，相邻预埋导电块之间通过屏蔽隔板屏蔽隔离，实现传感器芯片上各引脚的单通道连接，无论是组内传感器芯片之间通信还是传感器芯片与外部电路通信，都能够有效避免相邻引脚之间产生电磁干扰；另外在对应传感器芯片外部设置屏蔽罩，屏蔽罩能够将与对应传感器芯片相匹配的芯片引脚封闭在内，从而有效避免相邻传感器芯片之间产生电磁干扰。 |
| 主权项：1.一种集成传感器的封装结构，包括基板（100），所述基板（100）上设置有若干基岛（101），所述基岛（101）上对应安装有传感器芯片（200）；其特征在于：/n相邻基岛（101）之间均设置有预埋腔（102），所述预埋腔（102）开设于基板（100）内，所述预埋腔（102）内阵列排布有若干预埋导电块（103），相邻预埋导电块（103）之间设置有屏蔽隔板（107）；/n所述预埋导电块（103）上端面两端部均电连接有贯穿基板（100）上端面的芯片引脚（104），所述预埋导电块（103）下端面两端部均电连接有贯穿基板（100）下端面的基板引脚（105）；各传感器芯片（200）与对应芯片引脚（104）通过引线（106）电连接；/n各基岛（101）外围的基板（100）上均开设有装配槽（110），各基岛（101）上的芯片引脚（104）均位于对应装配槽（110）围合的区域之内，所述装配槽（110）内可拆式安装有屏蔽罩（300）。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：中铁十六局集团铁运工程有限公司 | 申请日：2024-05-31 |
| 发明/设计人：黄明全;李杰;揭瑞海;杜英杰;杨阳;尤保状;刘静庭;李磊;康海峰;郝涛 | 公开（公告）日：2024-07-05 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118287870A |
| 代理人：詹朝 | 主分类号：B23K31/00 |
| 地址：510415 广东省广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科盛路8号配套服务大楼5层A505-226房 | 分类号：B23K31/00;B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;B23K37/053;B23K101/06 |
| 专利状态码：在审-公开 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.05#公开 |
| 摘要：本发明涉及管道安装技术领域，公开了一种用于供水管道稳定安装装置，用于安装待安装管道和连接机头，该安装装置包括稳定桁架组件和环形焊接组件，环形焊接组件用于成型在待安装管道和连接机头的连接处的焊缝部；稳定桁架组件为笼状结构，稳定桁架组件包括管道部和接头部，管道部和接头部均设有连接环体和连接桁架杆。本发明通过先进行根部焊再进行面部焊，有效焊接的顺序是从内到外，有利于控制热影响区域的分布和减少残余应力的产生，采用1/4圆弧、往复、中心对称的焊接路径，可通过使用适当的焊接顺序和方法，减少焊接引起的变形和应力集中，在焊接后，再通过预热气枪进行环形加热，进行热处理或应力释放处理，减少残余应力的积累。 |
| 主权项：1.一种用于供水管道稳定安装装置，用于安装待安装管道（100）和连接机头，其特征在于，包括稳定桁架组件（400）和环形焊接组件（300），环形焊接组件（300）用于成型在待安装管道（100）和连接机头的连接处的焊缝部（600）；/n稳定桁架组件（400）为笼状结构，稳定桁架组件（400）包括管道部和接头部，管道部和接头部均设有连接环（410）体和连接桁架杆；/n连接环（410）体上设有安装座（420），环形焊接组件（300）与安装座（420）组装使用；/n环形焊接组件（300）包括焊枪件（310）、预热气枪（390）、旋转基板（320）、驱动齿轮（340）组和齿环（360），齿环（360）安装在旋转基板（320）上，焊枪件（310）和预热气枪（390）成组安装在旋转基板（320）的两侧外壁上，驱动齿轮（340）组连接有驱动轴（330），驱动齿轮（340）组与齿环（360）啮合连接，在远离焊枪件（310）和预热气枪（390）一侧的旋转基板（320）的外壁上设有夹持件（350），夹持件（350）夹持在待安装管道（100）的外壁上，驱动齿轮（340）组通过驱动轴（330）所连接的伺服电机（331）驱动，带动齿环（360）和所连接的旋转基板（320）绕着待安装管道（100）的轴线转动；/n焊枪件（310）在旋转基板（320）的连接处还设有伸缩件（311），伸缩件（311）带动焊枪件（310）沿着待安装管道（100）的竖截面的径向移动，通过伸缩件（311）调节焊枪件（310）的焊接端与待安装管道（100）的外壁之间的距离。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：沈阳安华晟源信息科技有限公司 | 申请日：2024-05-22 |
| 发明/设计人：王洋;顾朝阳;孟繁雨;何振涛 | 公开（公告）日：2024-06-18 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118211171A |
| 代理人：何维胜 | 主分类号：G06F18/2433 |
| 地址：110035 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街7号信悦汇F2座17F层1709室 | 分类号：G06F18/2433;G06N5/022;G06F18/22;G06F16/36;G06F16/901;G06F40/30;G06F40/284 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.05#实质审查的生效 2024.06.18#公开 |
| 摘要：本发明公开了一种基于知识图谱的目标路径挖掘方法，涉及故障识别处理技术领域，用于解决设备故障识别不准确的问题。所述方法包括以下步骤：本发明通过对工业的智能制造方面产生的原始文本数据进行获取并预处理，将预处理后数据构建出知识图谱以及句向量，根据获得的句向量进行计算得到三元组中句子之间的相似度，确定句向量之间的语义距离，根据语义距离对知识图谱三元组进行二分类，并对设备故障所产生的报警信息进行分析，确定产生故障报警中故障的关联路径情况，确定决策方案，并获取设备故障分析过程中产生的决策影响信息分析，根据产生的识别信号，进行相应的故障溯源和管理，从而提高了故障识别的准确性。 |
| 主权项：1.一种基于知识图谱的目标路径挖掘方法，其特征在于，包括以下步骤；/n对工业的智能制造方面产生的原始文本数据进行获取并预处理，将预处理后数据构建出知识图谱；/n使用文本摘要和关键词提取的图算法生成知识图谱三元组的句向量，根据获得的句向量进行计算得到三元组中句子之间的相似度，使用欧氏距离确定句向量之间的语义距离，根据语义距离对知识图谱三元组进行二分类；/n进行二分类后对设备故障所产生的报警信息进行分析，确定产生故障报警中故障的关联路径情况，并根据故障案例的属性确定决策方案；/n获取设备故障分析过程中产生的决策影响信息，确定设备故障案例与目标路径之间的一致性情况，并根据产生的识别信号，进行相应故障溯源和管理；/n对工业的智能制造方面产生的原始文本数据进行获取并预处理，包括：/n对原始文本数据进行清洗，使用最大匹配法从左到右或从右到左扫描文本，选取词典中最长的匹配词语作为分词结果，使用最大概率法基于条件概率模型来选择最优的分词路径；/n使用统计模型确定词语的词性，统计模型包括隐马尔可夫模型、最大熵模型、条件随机场；/n通过实体识别技术识别原始文本中涉及的实体与命名实体，使用自然语言处理技术从原始文本中抽取实体之间的关系。/n |
由 sierliu_wuke | 7 月 25, 2024 | 授权案例
| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-23 |
| 发明/设计人：阚云辉;王钢;闫不穷 | 公开（公告）日：2024-06-21 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118218197A |
| 代理人：詹朝 | 主分类号：B05C5/02 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：B05C5/02;H01L21/67;B05C11/10;B05C13/02;B05B15/50;B05D1/26 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.07.09#实质审查的生效 2024.06.21#公开 |
| 摘要：本发明涉及元器件封装技术领域，公开了一种SOP封装元器件点胶加固设备及点胶方法，其点胶加固设备包括工作台和点胶托盘输送组件，点胶托盘输送组件架设在工作台上，在点胶托盘输送组件上等距离分布有点胶托盘组件，点胶托盘组件上表面设有元器件放置槽，SOP封装元器件的基板水平放置于元器件放置槽内，在点胶托盘组件的正上方设有同步双轴移动组件，同步双轴移动组件的底端设有移送夹具和点胶机头。本发明可完成点胶作业、取放作业和出胶端面平整同步作业，将基板上对应的SOP封装元器件依次以梳齿状的最短运动轨迹进行规划并完成点胶加固作业，减少点胶轨迹的规划，进而提高点胶的效率。 |
| 主权项：1.一种SOP封装元器件点胶加固设备，其特征在于，包括工作台（100）和点胶托盘输送组件（200），点胶托盘输送组件（200）架设在工作台（100）上，在点胶托盘输送组件（200）上等距离分布有点胶托盘组件（300），点胶托盘组件（300）上表面设有元器件放置槽（360），SOP封装元器件的基板水平放置于元器件放置槽（360）内，在点胶托盘组件（300）的正上方设有同步双轴移动组件（600），同步双轴移动组件（600）的底端设有移送夹具（800）和点胶机头（700）；/n点胶托盘组件（300）包括底板（310）、横向移动组件（340）和纵向移动组件（350），横向移动组件（340）滑动连接在底板（310）上，纵向移动组件（350）滑动连接在横向移动组件（340）上，在底板（310）的四边处均设有顶升槽，在底板（310）上安装有顶升组件，顶升组件包括两组顶升座，当点胶托盘组件（300）在输送带上输送时，当间隔停止时，此时顶升座的顶升端与顶升槽的位置相对应；/n两组顶升座均包括顶升气缸和顶升斜块，当顶升气缸带动顶升斜块沿着铅垂向移动时，顶升斜块顶升时，第一抵靠块（343）沿着顶升斜块的45°面滑动，并第一抵靠块（343）会沿着其长度方向移动，带动横向座体（341）移动，调整位于元器件放置槽（360）内的SOP封装元器件的基板上需要点胶的位置，与点胶机头（700）的点胶端在铅垂向上对应。/n |
