| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-02-04 |
| 发明/设计人：闫不穷;王钢;阚云辉;方宇生 | 公开（公告）日：2024-03-15 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN117712046A |
| 代理人：贾凤仪 | 主分类号：H01L23/04 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：H01L23/04;H01L23/10;H01L23/02;H01L21/687;H01L21/68 |
| 专利状态码：在审-公开 | 优先权： |
| 法律状态：2024.03.15#公开 |
| 摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种SOP型陶瓷外壳封装结构及其封装设备。包括封装件主体，所述封装件主体包括陶瓷壳体，且陶瓷壳体内部的两侧设有多个引脚，所述陶瓷壳体上焊接有封接环，且封接环上还焊接有盖板；还包括固定在盖板底部的第一定位块，且第一定位块的四个拐角位置处安装有第二定位块，所述封接环的四个拐角位置处皆开设有定位插口，且定位插口与第二定位块卡合连接。本发明通过第一定位块、第二定位块和定位插口的设置，能够对陶瓷壳体和盖板之间进行定位安装，从而避免在进行封装操作时，盖板与陶瓷壳体之间产生倾斜偏移，导致在进行封装时出现成品不良。 |
| 主权项：1.一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括：/n封装件主体（100），所述封装件主体（100）包括陶瓷壳体（101），且陶瓷壳体（101）内部的两侧设有多个引脚（102），所述陶瓷壳体（101）上焊接有封接环（103），且封接环（103）上还焊接有盖板（104），所述陶瓷壳体（101）内还设有芯片（105），且芯片（105）通过键合丝连接到相对应的引脚（102）上；/n其特征在于，还包括固定在盖板（104）底部的第一定位块（106），且第一定位块（106）的四个拐角位置处安装有第二定位块（107），所述封接环（103）的四个拐角位置处皆开设有定位插口（108），且定位插口（108）与第二定位块（107）卡合连接。/n |
