| 申请/专利权人：徐州市沂芯微电子有限公司 | 申请日：2023-03-17 |
| 发明/设计人：江耀明;梁文华;廖慧霞 | 公开（公告）日：2023-07-25 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN116487291A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：H01L21/67 |
| 地址：221400 江苏省徐州市新沂市311国道一带一路智慧光电产业园18栋 | 分类号：H01L21/67;H01L21/677 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2023.08.11#实质审查的生效 2023.07.25#公开 |
| 摘要：本发明公开了一种芯片封装方法及装置，具体涉及芯片封装领域，在粘贴芯片时，可以使智能卡水平放置，而需要对智能卡进行转移以能够进行粘贴保护膜纸时，则利用芯片未粘贴在智能卡中部这一情况，在粘贴后直接下压智能卡，以使智能卡进行翻转，以斜着或竖着向下插入到承托块上以进行夹持。本发明通过设置粘贴工位以及粘贴机构，利用粘贴机构将芯片粘贴在卡槽内并且直接利用粘贴机构向下移动使卡基翻转直接插入夹槽的内部进行夹持，其结构将更为简单，卡基的转移直接由粘贴工位和粘贴机构共同来完成，从而可以省去现有技术中额外附加的转移机构以及带有气缸的夹紧装置。 |
| 主权项：1.一种芯片封装方法，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有粘贴工位(3)以及位于粘贴工位(3)上方的粘贴机构(4)、位于粘贴工位(3)下方的承托机构(5)，所述承托机构(5)的一侧设置有封面机构(6)；所述粘贴工位(3)包括与机架(1)固定安装的固定槽板(31)以及铰接在固定槽板(31)前端并可自动复位的活动槽板(32)；所述粘贴机构(4)包括设置在活动槽板(32)上方可竖向移动并自动向上复位的移动框(41)；所述承托机构(5)包括设置在活动槽板(32)下方的承托块(52)，所述承托块(52)上开设有用于夹持卡基(100)的夹槽(53)，芯片(200)封装时包括以下步骤：/n步骤一：将卡基(100)置于固定槽板(31)和活动槽板(32)的内部；/n步骤二：使所述粘贴机构(4)将芯片(200)粘贴于卡槽(101)的内部；/n步骤三：使粘贴机构(4)向下移动，通过移动框(41)下压卡基(100)使活动槽板(32)向下转动并将卡基(100)推至夹槽(53)的内部的内部进行夹持；/n步骤四：通过封面机构(6)在卡基(100)的表面粘贴保护膜纸(300)。/n |
