| 申请/专利权人：合肥先进封装陶瓷有限公司 | 申请日：2024-03-28 |
| 发明/设计人：闫不穷;王钢;阚云辉;胡新 | 公开（公告）日：2024-05-03 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN117966237A |
| 代理人：何维胜 | 主分类号：C25D17/00 |
| 地址：231299 安徽省合肥市肥西县经济开发区工投立恒工业广场B-13CD | 分类号：C25D17/00;H01L21/48 |
| 专利状态码：在审-公开 | 优先权： |
| 法律状态：2024.05.03#公开 |
| 摘要：本发明公开了一种陶瓷封装基座的镀金设备，具体涉及半导体电镀技术领域，包括机台，机台上设置有处理池和连接架，连接架的底部设置有工装板，工装板的底部设置有托板，托板上对应陶瓷封装基座上焊盘区域的位置处均设置有遮盖柱，调整驱动结构用于驱动遮盖柱贴合或远离焊盘区域，遮盖柱的内部设置有吹气孔，托板上的其中一端设置有吹气组件。本发明通过使用遮盖柱在相应工序中对焊盘区域进行遮盖，操作更加简单，覆盖更加精准，同时，遮盖柱离开焊盘区域时吹气孔从遮盖柱与陶瓷封装基座之间的区域向外吹气，从而能够避免遮盖柱顶部的表面进入和残留电镀溶液，确保遮盖柱顶部表面的清洁效果，避免影响下次使用。 |
| 主权项：1.一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：包括机台（1），所述机台（1）上设置有处理池（11）和连接架（2），所述连接架（2）的底部设置有工装板（3），所述工装板（3）用于固定陶瓷封装基座（6），所述机台（1）上设置有移动驱动器，该移动驱动器用于取得工装板（3）进入和移出处理池（11）；/n所述工装板（3）的底部设置有托板（4），所述托板（4）上对应陶瓷封装基座（6）上焊盘区域（61）的位置处均设置有遮盖柱（5），且遮盖柱（5）的直径与焊盘区域（61）的直径相同，所述连接架（2）上设置有调整驱动结构，该调整驱动结构用于驱动遮盖柱（5）贴合或远离焊盘区域（61）；/n所述遮盖柱（5）的内部设置有吹气孔（51），所述吹气孔（51）连接有供气系统，所述遮盖柱（5）离开焊盘区域（61）时供气系统向吹气孔（51）中提供气流，使气流从遮盖柱（5）与陶瓷封装基座（6）之间的区域向外吹出，所述托板（4）上的其中一端设置有吹气组件（41），所述吹气组件（41）用于在工装板（3）离开处理池（11）时向遮盖柱（5）表面吹出气流。/n |
