| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-08 |
| 发明/设计人：王钢;阚云辉;闫不穷 | 公开（公告）日：2024-06-04 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118136571A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：H01L21/683 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：H01L21/683;H01L21/67;H01L23/12 |
| 专利状态码：在审-公开 | 优先权： |
| 法律状态：2024.06.04#公开 |
| 摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装用基板及半导体封装设备，所述半导体封装设备包括回流焊机本体，回流焊机本体上设置有进口与出口，回流焊机本体出口的侧壁上固定设置有罩箱，罩箱上固定设置有排放口；回流焊机本体内设置有输送机构，所述输送机构用于传动放置在其表面的导条，导条上开设有放置槽，放置槽用于放置封装基板，放置槽的槽位厚度高于封装基板与其表面元件的高度，导条的上表面设置有高温胶带。本发明通过在高温胶带上设置空白段，配合压轮与插板能够自动且高效将高温胶带从导条上剥离下来，工作效率高，且在剥离高温胶带时能够控制剥离的角度，避免对封装基板造成损伤。 |
| 主权项：1.一种半导体封装设备，用于将封装基板（9）与放置在封装基板（9）表面的元件（91）进行回流焊封装，其特征在于，包括回流焊机本体（1），所述回流焊机本体（1）上设置有进口与出口，封装基板（9）安装于导条（3）上，所述导条（3）从进口进入回流焊机本体（1），从出口离开回流焊机本体（1），所述回流焊机本体（1）出口的侧壁上固定设置有罩箱（2），所述罩箱（2）上固定设置有排放口（21）；/n所述回流焊机本体（1）内设置有输送机构，所述输送机构用于输送导条（3），所述导条（3）上开设有放置槽（31），所述放置槽（31）用于放置封装基板（9），所述放置槽（31）的槽位厚度大于封装基板（9）与元件（91）的厚度之和，所述导条（3）的上表面粘贴有高温胶带（32），所述高温胶带（32）与放置槽（31）的槽口平齐，且所述高温胶带（32）用于缩小放置槽（31）的开口面积，限制封装基板（9）与元件（91）从放置槽（31）的开口离开；/n所述罩箱（2）内设置有夹持组件（5），所述夹持组件（5）包括两个同步异向运动的夹爪（57），当两个夹爪（57）相向运动，两个夹爪（57）合拢夹住高温胶带（32）的一端，随着导条（3）的输送，夹爪（57）将高温胶带（32）从导条（3）上撕开。/n |
