| 申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司 | 申请日：2024-05-10 |
| 发明/设计人：王钢;闫不穷;阚云辉 | 公开（公告）日：2024-06-07 |
| 代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙) | 公开（公告）号：CN118150986A |
| 代理人：闫啸 | 主分类号：G01R31/28 |
| 地址：230088 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | 分类号：G01R31/28;G01R31/00 |
| 专利状态码：在审-实质审查的生效 | 优先权： |
| 法律状态：2024.06.25#实质审查的生效 2024.06.07#公开 |
| 摘要：本发明涉及封装壳体检测技术领域，公开了一种芯片模组封装外壳用性能检测设备，包括输送组件、配合组件、电磁辐射组件、下料组件和三工位移送组件，输送组件用于输入封装外壳件进入设备，利用三工位移送组件将其放置于配合组件上，通过位于配合组件上方的电磁辐射组件向封装外壳件辐射电磁场，在配合组件上设有检测端，检测端用于检测在辐射电磁场内的封装外壳件内的电磁场强。本发明在检测过程中，通过倒扣检测提高非封装端的检测效果，并改变辐射场强，使外部电磁波的频率覆盖范围更广，利用内置接地结构提高封装外壳件的接地效果，减少外部电磁波的频率与封装外壳的共振频率接近或相等的情况出现，提高检测准确性。 |
| 主权项：1.一种芯片模组封装外壳用性能检测设备，其特征在于，包括输送组件（100）、配合组件（400）、电磁辐射组件（500）、下料组件（600）和三工位移送组件（200），输送组件（100）用于输入封装外壳件（700）进入设备，利用三工位移送组件（200）将其放置于配合组件（400）上，通过位于配合组件（400）上方的电磁辐射组件（500）向封装外壳件（700）辐射电磁场，在配合组件（400）上设有检测端，检测端用于检测在辐射电磁场内的封装外壳件（700）内的电磁场强，再通过三工位移送组件（200）将封装外壳件（700）从配合组件（400）上转移至下料组件（600）上；/n配合组件（400）包括工作台，在工作台上设有夹持台（420），在夹持台（420）的中部设有上下移动的顶升台（440），顶升台（440）上设有若干个监测探头（460），在顶升台（440）的中部设有接地架（470），顶升台（440）的外圈设有屏蔽圈（450）；/n输送组件（100）包括输送带和限位凸台（110），限位凸台（110）竖截面为三角形结构，限位凸台（110）设于输送带的带面中部；/n电磁辐射组件（500）包括天线（510）和多轴调节支架（520），天线（510）设于多轴调节支架（520）的调节端，多轴调节支架（520）带动天线（510）在顶升台（440）的正上方进行作业；/n下料组件（600）包括分选滑道（620）和转移输送带（610），转移输送带（610）设于分选滑道（620）的前端；/n在输送带的上方设有翻转组件（300），翻转组件（300）包括翻转筒（310）和连接支架（350），连接支架（350）安装在翻转筒（310）的外壁上，连接支架（350）的一侧设有触发扣（370），触发扣（370）的底端垂直于输送带的带面；/n翻转筒（310）的一侧设有驱动源，驱动源带动翻转筒（310）转动180°，翻转筒（310）的两端的四侧外壁均设有内夹气动夹具（320）；/n当封装外壳件（700）的开口端扣设在限位凸台（110）上时，封装外壳件（700）的顶端不会抵靠到触发扣（370），当封装外壳件（700）的开口端远离输送带带面一侧时，封装外壳件（700）的顶端会抵靠到触发扣（370），翻转组件（300）动作，带动封装外壳件（700）转动180°，并扣设在限位凸台（110）的外壁上。/n |
