发明/设计人：吴龙军;

公开（公告）日：2022-10-28

代理机构：安徽思尔六知识产权代理事务所(普通合伙)

公开（公告）号：CN115050689B

代理人：詹朝;

主分类号：H01L21/687

地址：221400 江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园14#标房

分类号：H01L21/687;H01L21/66;B08B1/00;F16F15/04

优先权：

专利状态码：查看法律状态

法律状态：

2022.10.28#授权   2022.09.30#实质审查的生效   2022.09.13#公开   

摘要：本发明涉及半导体晶圆生产技术领域，公开了一种半导体晶圆检测装置，包括对接环、顶升杆、连接螺栓、辨识组件与检测组件，对接环上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆，顶升杆上端面通过连接螺栓安装有辨识组件，辨识组件下方设有检测组件，本发明在对半导体晶圆的平整度进行检测时，能够快速的通过痕迹判断半导体晶圆的平整情况，在半导体晶圆检测结束后，能够对半导体晶圆表面的脏污以及标识板上的痕迹进行清除，在提高半导体晶圆的检测效率的同时，能够避免半导体晶圆在进行检测时导致脏污附着的情况发生。

主权项：1.一种半导体晶圆检测装置，其特征在于，包括对接环（1）、顶升杆（2）、连接螺栓（3）、辨识组件（4）与检测组件（5），所述对接环（1）上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆（2），顶升杆（2）上端面通过连接螺栓（3）安装有辨识组件（4），辨识组件（4）下方设有检测组件（5），其中：/n所述辨识组件（4）包括连接框（41）、标识板（42）、压料滑块（43）与抵推弹簧（44），顶升杆（2）上端面通过连接螺栓（3）安装有连接框（41），连接框（41）中心处开设有C放置通槽（45），C放置通槽（45）的孔径从上到下逐渐减小，连接框（41）的顶面沿其周向均匀开设有D滑槽（46），C放置通槽（45）内部设有与其相适配的标识板（42），标识板（42）上端面沿其周向均匀设有压料滑块（43），压料滑块（43）通过滑动连接的方式安装在D滑槽（46）中，压料滑块（43）与D滑槽（46）之间通过抵推弹簧（44）相连；/n所述检测组件（5）包括引导边板（51）、滑动架（52）、一号标记块（53）、二号标记块（54）、牵引杆（55）、平滑块（56）、擦除块（57）与手拉杆（58），连接框（41）下端面对称设有引导边板（51），引导边板（51）的相近端均上下对称设有T形滑槽（59），下方T形滑槽（59）之间通过前后滑动的方式安装有滑动架（52），滑动架（52）上从左到右均匀设有多组标记件，标记件包括一号标记块（53）与二号标记块（54），二号标记块（54）位于一号标记块（53）的前方，滑动架（52）前后端面均设有牵引杆（55），两个牵引杆（55）之间交错设置，上方T形滑槽（59）之间通过滑动连接的方式前后对称设有平滑块（56），平滑块（56）上从左往右均匀开设有I螺纹孔（50），平滑块（56）上方设有擦除块（57），平滑块（56）远离顶升杆（2）的端面安装有手拉杆（58）；/n所述滑动架（52）由连接板（521）与安装块（522）构成，连接板（521）的前后端面从左往右均匀安装有安装块（522），安装块（522）远离滑动架（52）的端面上安装有去尘毛刷（526）。/n